錫箔厚度測厚儀
對有些材料而言，厚度測量是衡量材料質量的基礎手段。測量的對象往往是對厚度有較高要求的材料，例如薄膜、塑料、橡膠、紙張、紡織品、金屬箔片（鋁箔、銅箔、錫箔等）、板材等等。測量厚度的目的也逐漸由控制外觀質量發展成為保證材料進一步完善加工的主要方法。因此，以節約成本、提高工業化生產效率為目的，材料厚度的測量受到了各行各業的廣泛關注。

錫箔厚度測厚儀

應用領域

對有些材料而言，厚度測量是衡量材料質量的基礎手段。測量的對象往往是對厚度有較高要求的材料，例如薄膜、塑料、橡膠、紙張、紡織品、金屬箔片（鋁箔、銅箔、錫箔等）、板材等等。測量厚度的目的也逐漸由控制外觀質量發展成為保證材料進一步完善加工的主要方法。因此，以節約成本、提高工業化生產效率為目的，材料厚度的測量受到了各行各業的廣泛關注。

薄膜等包裝材料厚度是否均勻一致，是檢測薄膜各項性能的基礎。薄膜厚度不均勻，不但會影響到薄膜各處的拉伸強度、阻隔性等，更會影響薄膜的后續加工。厚度測量儀適用于2mm范圍內各種薄膜、復合膜、紙張、金屬箔片等硬質和軟質材料厚度精確測量。

技術特征

·配備微型打印機，數據實時顯示、自動統計、打印，方便快捷地獲取測試結果

·打印大，小值、平均值及每次測量結果，方便用戶分析數據

·儀器自動保存至多100組測試結果，隨時查看并打印

·標準量塊標定,方便用戶快速標定設備

·配備專用自動進樣器，可一鍵實現全自動多點測量，人為誤差小

·軟件提供測試結果圖形統計分析，準確直觀地將測試結果展示給用戶

·配備標準RS232接口，方便系統與電腦的外部連接和數據傳輸

厚度測量儀技術參數               

測量范圍           0-2mm （其他量程可定制

分辨率             0.1um

測量速度           10次/min（可調）

測量壓力           17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）

接觸面積           50mm2（薄膜），200mm2（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種

進樣步矩           0 ～ 1300 mm(可調)

進樣速度           0 ～ 120 mm/s(可調)

機器尺寸           450mm×340mm×390mm (長寬高)

重    量           23Kg

工作溫度           15℃-50℃

相對濕度           高80%,無凝露

試驗環境           無震動，無電磁干擾

工作電源           220V 50Hz

參照標準

GB/T6672（塑料薄膜與薄片厚度的測定機械測量法）、GB/T451.3(GB/T451.3紙張和紙板厚度測定方法)、GB/T6547（瓦楞紙板的厚度測量準則）、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、

ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、

JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817       GB/T 6618-2009《硅片厚度和總厚度變化測試方法》                            

厚度測量儀產品配置

標準配置：主機、標準量塊、微型打印機

選用配置：軟件、通信電纜、測量頭、配重砝碼、自動進樣器

錫箔厚度測厚儀