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產品中心
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產品簡介
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產品分類| 品牌 | SUMSPRING/三泉中石 |
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玻璃瓶電子底壁厚測量儀CHY-B可檢測玻璃瓶的底厚、壁厚以及瓶口邊厚等多項控制指標，玻璃瓶成品瓶壁厚度過厚或過薄或厚度不均，則此類產品不合格。瓶容器的底厚或壁厚的尺寸會影響其垂直軸偏差、抗沖擊、偏光應力等指標。因此，該指標成為瓶裝容器生產廠家必檢的項目之一。
玻璃瓶電子底壁厚測量儀
濟南三泉中石生產的玻璃瓶電子底壁厚測量儀CHY-B適用于制藥、食品、藥品、包裝等行業測量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度。該儀器可應用于制藥企業、檢驗檢疫、藥檢機構、玻璃瓶生產企業、安瓿生產企業等商家或部門。玻璃瓶電子底壁厚測量儀還可搭配數顯應力儀YLY-02用于檢測玻璃瓶容器的殘余應力值。
玻璃瓶電子底壁厚測量儀檢測產品
玻璃瓶電子底壁厚測量儀具備數顯功能，采用容柵傳感技術，測量高精準度，該儀器部分技術參數如下：
厚度范圍 0-12.5mm
分度值 0.001mm
樣品直徑 5-25mm(其他尺寸可定制)
樣品高度 0-100mm(其他尺寸可定制)
玻璃瓶電子底壁厚測量儀的生產廠家濟南三泉中石實驗儀器有限公司是國內的包裝檢測儀器制造商，產品涵蓋塑料包裝、藥品包裝、紙包紙張、膠粘制品等行業，在產品設計、工藝流程、生產手段、采購供應、物品存儲、包裝運輸等每個環節的進行嚴格的管理，確保產品的品質。濟南三泉中石實驗儀器有限公司承諾所銷售產品保修期一年，保修期內如有產品質量問題，供方負責免費維修。如運輸過程中儀器受損，由供方負擔解決，并更換新儀器及往返廠運費。保修期外長期提供，終生不收維修費，只收取基本材料費及運費。
更多關于玻璃瓶電子底壁厚測量儀的詳情請致電濟南三泉中石實驗儀器有限公司垂詢。
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