薄膜熱封性能檢測(cè)儀RFY-05適用于共擠膜,紙基復(fù)合膜,薄膜,鍍鋁膜,塑料復(fù)合膜等產(chǎn)品熱封溫度,熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測(cè)定.

薄膜熱封性能檢測(cè)儀RFY-05是濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司參照QB/T2358(ZBY28004)《塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法》、ASTMF2029、YBB00122003《熱合強(qiáng)度測(cè)定法》等標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)的一款實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)儀器，主要適用于材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測(cè)定。是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室*儀器。

熱封性能檢測(cè)儀

相對(duì)于其他產(chǎn)品，三泉中石品牌的薄膜熱封性能檢測(cè)儀具有以下優(yōu)勢(shì)：
1.鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
2.加長(zhǎng)的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口，并支持多種熱封面形式的定制
3.壓力調(diào)節(jié)采用原裝專業(yè)傳感系統(tǒng)
4.上下熱封頭獨(dú)立控溫
5.手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
6.防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全

薄膜熱封檢測(cè)儀的部分技術(shù)參數(shù)如下：
熱封溫度                    室溫－300℃，控溫誤差（±0.2℃）
熱封時(shí)間                    0.01s～999.99s
熱封延遲時(shí)間                0.01s～999.99s
熱封壓強(qiáng)                    0.05MPa～0.7MPa
熱封面積                    330mm×10mm 【可定制不同熱封面積】
熱封加熱形式                上下封頭雙加熱或單加熱
外形尺寸                    550mmX360mmX470mm(長(zhǎng)寬高)

熱封性能檢測(cè)儀

使用熱封性能檢測(cè)儀進(jìn)行測(cè)試時(shí)，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、精確的壓力設(shè)置，熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本，從而使較短的封合時(shí)間可精確再現(xiàn)。 熱封時(shí)間的設(shè)定可進(jìn)行時(shí)間任意設(shè)定。壓合腳踏開關(guān)，試樣被壓，其熱封時(shí)間由腳踏開關(guān)的壓合時(shí)間決定，松開腳踏開關(guān)，上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離，試樣熱封完畢。

濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司是國(guó)內(nèi)的包裝檢測(cè)儀器制造商家，可為您提供多種包裝檢測(cè)儀器方案，更多詳情請(qǐng)致電濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司垂詢。