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產品中心
Product Center
產品簡介
| 品牌 | SUMSPRING/三泉中石 | 價格區間 | 5千-1萬 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 醫療衛生,食品/農產品,生物產業,包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥 |
真空金屬鍍鋁膜厚度測試儀DMT-S
關鍵詞：鍍鋁膜層厚度測量儀，鍍鋁測厚儀，鍍鋁膜測厚儀，方歐電阻測厚儀，鋁層厚度測量儀，真空鍍鋁測厚儀，真空金屬鍍層厚度測試儀，電阻法鍍層測厚儀，真空金屬鍍層厚度測量裝置，鍍鋁薄膜鍍層測厚儀(電阻法)
真空金屬鍍鋁膜厚度測試儀依據國家包裝產品質量監督檢驗中心（濟南）起草的《 GB/T 15717-1995真空金屬鍍層厚度測試方法--電阻法》于1996年頒布，詳細介紹了如何檢測絕緣軟基材表面的真空金屬鍍層厚度的測試方法。電阻法檢測鍍鋁層的厚度用表面電阻來表示，單位是Ω/□，數值越大說明鍍鋁層厚度越薄，一般真空鍍鋁薄膜的表面電阻值為1.0－2.5Ω/□。
可以測試鍍鋁層的均勻度，厚度及電阻值，并*具有溫度補償功能，大液晶屏顯示，自帶微型打印機，隨時打印測試數據。
主要參數
厚度測量范圍：厚度50-570?
方塊電阻測量范圍：0.5-10Ω
方塊電阻測量誤差：±1%
樣品尺寸：100×100mm
夾樣誤差：±0.1mm
測溫范圍：0～50℃，精度±1℃
外形尺寸：370mm×330mm×450mm （長寬高）
重量：19kg
檢測產品
環境要求
環境溫度:23±2℃
相對濕度:zui高60%，無凝露
工作電源:220V 50Hz
標 準
GB/T 15717
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