銅箔厚度測量儀-參數

銅箔厚度測量儀-參數

銅箔、硅片、箔片、鋁箔、金屬箔片等材料在電子、電力、建筑、汽車等領域有著廣泛的應用。這些材料都具有特定的厚度和精度要求，因此厚度測量是這些材料生產和加工過程中可少的一個環節。機械接觸式厚度測量儀器是一種常見的厚度測量儀器，通過接觸式測量方法，可以準確地測量各種材料的厚度。

銅箔、硅片、箔片、鋁箔、金屬箔片等材料在厚度方面具有不同的特點。銅箔具有較高的導電性和耐腐蝕性，常用于制造電子線路和電器元件。硅片則是一種半導體材料，常用于制造集成電路和太陽能電池。箔片具有輕便、美觀和防潮等特點，常用于包裝和裝飾領域。鋁箔則具有輕便、防水和耐腐蝕等特點，常用于食品包裝和建筑領域。金屬箔片具有高強度和延展性等特點，常用于制造金屬制品和汽車零部件。

針對這些不同材料的厚度測量，機械接觸式厚度測量儀器可以采用不同的測量頭和傳感器進行測量。對于銅箔和硅片，可以采用金剛石或碳化硅等高硬度材料制成的測量頭和傳感器，以避免對被測材料造成劃傷或損壞。對于箔片和鋁箔，可以采用柔性測量頭和傳感器，以避免對被測材料造成形變或破壞。

在鋁箔的厚度測量中，機械接觸式厚度測量儀器可以選用專用的鋁箔測量頭和傳感器進行測量。這種測量頭采用特殊設計，可以避免對鋁箔造成劃傷或損壞，同時提高測量的精度和穩定性。此外，還可以選用數字式數據采集器，以便更準確地顯示鋁箔的厚度。

一種可靠的厚度測量儀器，適用于銅箔、硅片、箔片、鋁箔、金屬箔片等材料的厚度測量。針對不同材料的特性和應用領域，可以選擇不同的測量頭和傳感器進行測量，以確保測量的精度和穩定性。同時，儀器的維護和保養也是保證其長期使用的重要環節。隨著科技的不斷發展，機械接觸式厚度測量儀器在不斷地更新換代，測量精度和穩定性也不斷提高。

技術參數               

測量范圍           0-2mm （其他量程可定制）

分辨率             0.1um

測量速度           10次/min（可調）

測量壓力           17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）

接觸面積           50mm2（薄膜），200mm2（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種

進樣步矩           0 ～ 1300 mm(可調)

進樣速度           0 ～ 120 mm/s(可調)

機器尺寸           450mm×340mm×390mm (長寬高)

重    量           23Kg

工作溫度           15℃-50℃

相對濕度           80%,無凝露

試驗環境           無震動，無電磁干擾

工作電源           220V 50Hz

銅箔厚度測量儀-參數

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